LED照明行业未来发展方向分析

LED照明行业未来发展方向分析 3个月不到,又一起中游封装的整合收购案出现,中小封装厂谋寻出路的又一典型范本再一次引起了业内人的关注。中小型封装厂前路迷雾重重?  福日电子8月22日晚间公告,公司8月21日与深圳市源磊科技有限公司(源磊科技)的股东签订《股权收购意向书》,公司拟通过收购、增资的方式持有源磊科技51股权。  源磊科技是一家以SMD贴片式产品和大功率器件产品为主营业务的封装企业,实收资本为3000万元。据了解,2013年公司借由市场行情渐好,总体营业收入超过了20的增幅,总体业绩实现2亿元。  但自去年开始LED行业整体利润率都在下降,中游封装未能幸免,降幅较大。一家芯片公司高管曾经表示,随着下游照明市场的逐渐铺开,市场利好也传导至上游,今年芯片企业倒是近几年情况为乐观的一年。上中下游中,中游封装,尤其是中小型封装厂为被动,利润在整个LED供应链中低,今年不乐观。  有封装厂商表示,今年封装增收不增利现象非常普遍,也是各家厂商想急迫解决的问题。随着下游照明终端价格下跌不止,封装厂商压力会继续增加,封装厂商如何突围,成为当下寇待破解的一大难题。  值得一提的是,中小型封装厂寻求收购出路,源磊科技不是个案。其中较为典型的,上市封装大企鸿利光电6月9日发布公告,公司拟通过发行股份及支付现金相结合的方式购买深圳市斯迈得光电子有限公司(简称斯迈得)合计100股权。  与源磊科技类似,作为一家中型封装企业,斯迈得2012年度和2013年度分别实现营业收入1.04亿元、1.60亿元,净利润分别为1910.90万元和842.07万元。  在产能方面,中国记者调查显示,源磊科技和斯迈得光电规模相当,都在400-500KK/月。  行业机构认为,相较于封装巨头企业,除此之外的中小型封装企业今年会愈加岌岌可。在利润大幅下滑的同时,没有后续资本支持,以及行业大者恒大的压力愈见鲜明,中小封装厂生存举步维艰。  目前,LED行业一直存在的焦点问题,值得LED企业家们去深思。近日,LED行业专家发布了下半年LED竞争的10个设问明确了LED行业未来的前进方向。  1、竞争的主战场在哪里?  LED产业发展是一个渐进的过程,不可能出现某个时间点爆发的现象。目前,中国LED照明市场出现两个转变:一是室外照明转向室内照明,二是传统照明转向LED照明。对于中国市场,目前LED照明产品还无法在普通家庭应用,主要还是在商业领域应用。  另外,我们的目光还要投向细分领域,如汽车照明、农业温室照明、医疗照明。  近年来,从中央到地方,发展LED的热度不减。热有利有弊,有这么多人关注LED照明产业不是坏事而是好事。但是作为LED行业的从业人员,头脑应该冷静,考虑问题应该理性,减少盲目性,增加科学性、合理性。LED产业发展是一个渐进的过程,不可能出现某个时间点爆发的现象。  随着LED技术的进步,其市场规模在不断扩大,应用领域在不断拓宽,目前已经拓展到汽车、农业、医疗等细分行业领域。目前,中国LED照明市场发展特点出现两个转变:一是室外照明转向室内照明,二是传统照明转向LED照明。  对于LED照明发展,目前LED照明市场增长速度并没有达到人们的期望值,也就是说人们对LED产业期望值过高,市场和中国市场都是如此。照明市场规模目前大约只有1200亿美元左右,中国2010年市场规模才达到3000亿元,远低于人们的预期。2011年,国内外两个市场以及产业链上、中、下游都没有达到预期增幅。  对于中国市场,目前LED照明产品还无法在普通家庭应用,主要还是在商业领域应用,如工业、酒店宾馆、商场等领域。对于商场而言,也主要是用在公共部分,因为商场对照明要求很高,涉及色温、显色性等一系列因素。  2、什么品类将成竞争主战场?  在LED照明应用领域,LED室外照明,如LED路灯,推广起来难度比较大,因为其功率较大而且室外工作环境比较恶劣,目前其实不太适合大规模推广。室内产品功率小,环境并不像室外那么恶劣,温度变化也不大,因此LED照明初期应用应该将重点放在室内照明。  目前LED室内照明的产品有很多种,主要的是球泡型灯、反射型灯、筒灯、日光灯管型灯、平板灯等。日本市场主要以球泡型灯为主,欧美市场则以反射型灯为主。另外,LED发光时方向感很强,因此筒灯也是目前应用的焦点之一。以上这三种类型的LED灯都值得鼓励,均适合目前国内市场和应用环境。  对于日光灯管型的LED灯,目前并不太鼓励发展,因为安全性还存在问题。若要用平板灯,整个灯具都要更换,成本会比较高,不过平板灯可能是未来的应用方向之一。  3、产业链竞争所体现的效果是?  目前,LED竞争日益残酷,对此,我认为LED时代企业应抛弃以往传统照明时代孤家寡人、自娱自乐的竞争心态,而应该用全产业链竞争的模式来思考企业的选择和定位,这样企业才能降低经营的风险,不致于在大浪淘沙中被无情地淘汰掉。而这其中有两个需要注意的要点。  一是全产业链即从上游芯片到中游的封装和下游的应用,还有驱动、散热、光学等供应链,共同地围绕着市场份额进行成本竞争。其中原因在于单一企业很难左右系统中的成本变化。